博辉特祝贺 BOE IPC 2026 圆满成功｜京东方“第 N 曲线”加速落地，玻璃基与半导体业务迈入关键窗口期
2026-09-23
2026 年 9 月 22 日，以“屏之物联 光筑未来”为主题的京东方全球创新伙伴大会 2026（BOE IPC 2026）在北京·国家会议中心二期盛大开幕。作为京东方在 Mini/Micro LED 智能装备领域的重要合作伙伴，深圳市博辉特科技有限公司对大会的胜利召开表示热烈祝贺，并持续关注京东方在光电融合与半导体新赛道上的战略推进。
BOE全新定位发布：“屏之物联”迈入二十年新阶段
本届大会上，京东方董事长陈炎顺正式发布企业全新定位——“全球领先的科技创新企业，以光电融合技术推动万物智联”，并将“屏之物联”二十年发展路径划分为“屏即终端”“屏即系统”“屏即平台”“屏即生态”“屏及万象”五大跃迁阶段。
这一战略升维背后，是京东方将显示技术、玻璃基加工工艺、大规模集成智能制造三大核心能力向更广阔领域延伸的清晰逻辑。陈炎顺董事长同时宣布，未来五年京东方研发资金预计将超 800 亿元，释放采购资金超 8000 亿元。
玻璃基封装载板：Micro LED 尺寸效应获突破
本次大会期间，京东方玻璃基封装载板业务释放了迄今最明确的量产信号。据披露，京东方玻璃基封装载板试验线已全线拉通，24 层、尺寸超过 100×100 毫米的产品已完成产出并送交客户验证。公司争取在 2027 年一季度达到量产投资决策条件。
京东方在业绩说明会上表示，从客户反馈和验证结果来看，京东方在玻璃载板领域“处于比较靠前的梯队”，其面板厂在洁净管控、层间处理等多方面的经验正形成竞争优势。更值得关注的是，京东方并未停留在单一环节，而是已将 TGV 打孔、镀铜、ABF 增层及后道工艺全链条拉通，并计划在此基础上进一步向光电共封装（CPO） 及短距离光互连方向拓展。
光电融合技术矩阵：Micro LED 与光互连协同推进
本届 IPC 的光电融合技术展区，集中展示了京东方在 Micro LED 与光互连领域的最新成果。135 英寸 P0.7 高亮超薄 Micro LED 以 3000nit 峰值亮度和 7mm 超薄模组亮相，树立商用大屏轻薄化新高度。与此同时，京东方已成立 Micro LED 光互连系统及玻璃载板 CPO 技术攻关项目组，与生态伙伴加快前瞻技术预研。
博辉特：期待从 MLED 产线到更广阔的合作纵深
当前，京东方明确将玻璃基封装载板与半导体业务作为“第 N 曲线”的核心方向，并积极向光电共封装领域延伸。
博辉特希望以此为契机，将双方在 MLED 智能装备领域积累的工艺理解与自动化能力，向京东方玻璃基及半导体业务的工艺链条中延伸，从现有 Mini/Micro LED 产线合作，逐步拓展至玻璃基加工与光模组组装等新环节。
博辉特科技：祝贺 BOE IPC 2026 圆满成功
深圳市博辉特科技有限公司成立于 2005 年，是国家高新技术企业、专精特新企业，专注智能装备制造，提供从自动化设备、自动化生产线到系统集成的智能工厂整体解决方案。
公司同时支持 MIP 与 COB 双封装工艺，覆盖基板涨缩检测、固晶、SMT 回流焊、模压封装、真空贴膜到模组老化校正的 Mini/Micro LED 全制程；在半导体晶圆领域，聚焦磨划工艺，提供晶圆贴膜、撕膜、扩晶、切割清洗、AOI 检测等全制程智能装备及智慧工厂一站式交钥匙服务。
博辉特将持续关注京东方在光电融合与半导体领域的战略推进，以智能装备能力参与从“屏”到“玻璃”的产业跃迁进程，助力中国显示与半导体产业高质量发展。
博辉特祝贺 BOE IPC 2026 圆满成功，期待与京东方及产业伙伴共筑光电融合新生态。
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