晶圆真空贴膜机
博辉特全自动晶圆真空贴膜机专为半导体晶圆蚀刻等制程设计，提供保护膜的精密裁切与真空环境贴合。设备集成多腔室高真空控制、晶圆非接触定位搬送、膜材张力精准调控及温控切割等核心技术，具备高真空精度与优异工艺一致性。支持8吋/12吋晶圆一键切换，兼容多种晶圆与膜材特性，无尘等级动态Class100，UPH≥20PCS/H，生产合格率≥99.99%，满足高端制程严苛要求。
产品应用领域
（一）设备介绍与应用场景
博辉特全自动晶圆真空贴膜机专为半导体晶圆蚀刻等制程设计，提供保护膜的精密裁切与真空环境贴合。
（二）主要参数：
产品尺寸：8吋/12吋
设备产能：≥20PCS/H
无尘等级：动态Class100
设备尺寸：L2300*W2100*H2200mm(不含三色灯)
生产合格率：≥99.99%
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