芯片倒膜扩晶线
博辉特蓝膜倒膜扩晶自动线是专为Mini/Micro LED芯片蓝膜倒膜与扩晶自主研发的全自动线体设备，系业内首创。线体整合倒膜、扩晶等核心工序，简化工艺流程，提升生产效率与良品率。整线集成静电消除与数据可追溯功能，支持二维码绑定与MES系统通讯。配套设备包括贴片环上料机、蓝膜倒膜机、蓝膜扩晶机、贴片环撕膜机、扩晶环下料机，适应6吋扩晶环及200×200/240×240mm蓝膜规格，支持多机种治具快换与一键软件切换，可联机或单机独立运行。
产品应用领域
（一）设备介绍与应用场景
蓝膜倒膜扩晶自动线是我司针对Mini&Micro LED芯片蓝膜倒膜、扩晶而自主研发的全自动线体设备，其配套齐全，工艺流程简化清晰，系业内首创。整合并简化了工艺流程，提高生产效率；减少了中间环节，提升品质良率。整线全工序集成静电消除，进一步降低品质风险。同时整线设计具备数据可追溯功能，保证产品生产过程的准确追踪和绑定。
线体配套设备包括：贴片环上料机*1、蓝膜倒膜机*1、蓝膜扩晶机*1、贴片环撕膜机*1、扩晶环下料机*1。
（二）主要参数
产品尺寸：6吋扩晶环，芯片蓝膜200*200/240*240mm(可定制)
方案特点：多机种治具快换，工艺动作软件一键切换；二维码数据绑定，MES系统通讯上传；总线控制，联机整线或单机独立运行均可；
线体尺寸：L7000*W1800*H1900mm(不含FFU及三色灯)
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