博辉特AOI检测机专为芯片新切割工艺制程开发，用于管控切割尺寸与外观质量。采用自主独立开发的视觉系统和算法软件，支持正反双面检测。适配产品尺寸L100×W72mm（可定制），检测精度达5μm，UPH≥200PCS/H，生产合格率≥99.8%。支持单机或联机生产，兼容人工与天车上下料。