博辉特Mini&Micro LED智能制造解决方案，全面覆盖MIP封装工艺与COB集成封装工艺，提供从前段基板检测到后段箱体组装的完整全制程服务。超80%关键工序设备为自主研发，支持整线自动化与信息化集成，助力MLED制造高效、稳定、智能化升级。

博辉特科技提供覆盖Mini/Micro LED MIP封装全制程的一站式智能装备解决方案，从前段芯片处理、基板准备，到固晶、回流焊、模压成型、划片切割，以及点测分选与排膜，核心工艺设备超80%为自主研发。方案支持整线自动化集成，可无缝对接MES与智慧工厂系统，在保障高精度与高良率的同时，有效降低制造成本，助力MLED产业实现高效、稳定、智能化规模量产。