全自动晶圆贴膜机
博辉特全自动晶圆贴膜机是技术领先的半导体晶圆研磨减薄贴膜与切边设备。设备集成晶圆精确定位、膜材张力控制、除泡滚压及温控切割等核心技术，贴膜精度与边缘质量达国际先进水平。支持8吋/12吋晶圆快换载台一键兼容，覆盖100~600μm BG膜，可按需实现Notch切割，UPH＞70PCS/H，生产合格率≥99.99%，实现高效柔性生产。
产品应用领域
（一）设备介绍与应用场景
全自动晶圆贴膜机是我司独立研发、用于半导体晶圆研磨减薄制程的贴膜与切边设备。
（二）主要参数：
产品尺寸：8吋/12吋
设备产能：UPH＞70PCS/H（视具体工艺而定）
BG膜适用范围：100~600μm BG膜全覆盖，可根据工艺需求进行Notch切割
设备尺寸：L1450*W1850*H2120mm(不含三色灯)
生产合格率：≥99.99%
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