博辉特全自动晶圆贴膜机是技术领先的半导体晶圆研磨减薄贴膜与切边设备。设备集成晶圆精确定位、膜材张力控制、除泡滚压及温控切割等核心技术，贴膜精度与边缘质量达国际先进水平。支持8吋/12吋晶圆快换载台一键兼容，覆盖100~600μm BG膜，可按需实现Notch切割，UPH＞70PCS/H，生产合格率≥99.99%，实现高效柔性生产。