智能装备——模压机(Molding)
五项核心技术 支持一拖一至一拖四多种机型
博辉特智能模压机是专为MiniLED MIP灯珠与COB模组压膜及芯片塑封设计的半导体封装设备。采用离型膜辅助封装工艺，在真空环境下精准压平固化胶水，形成致密保护膜，实现芯片与灯珠的防水、防尘、防撞保护。设备集成模具恒温控制、多路真空排气与视觉定位机械手等技术，支持16吋、19吋及一拖四多种机型，单板最大尺寸可达300×400mm，可单机运行或联线生产，满足多样化封装需求。
博辉特智能模压机是专为MiniLED MIP灯珠与COB模组压膜及芯片塑封设计的半导体封装设备。采用离型膜辅助封装工艺，在真空环境下精准压平固化胶水，形成致密保护膜，实现芯片与灯珠的防水、防尘、防撞保护。设备集成模具恒温控制、多路真空排气与视觉定位机械手等技术，支持16吋、19吋及一拖四多种机型，单板最大尺寸可达300×400mm，可单机运行或联线生产，满足多样化封装需求。
产品应用领域
（一）设备介绍与应用场景
智能模压机是专为MiniLED MIP灯珠与COB模组压膜及芯片塑封打造的半导体封装设备。它通过离型膜辅助封装工艺，将胶水在真空环境下精准压平并固化，形成致密保护膜，实现对芯片与灯珠的防水、防尘与防撞保护。
设备具备模具恒温控制、多路真空排气与视觉定位机械手等技术，支持一拖一至一拖四多种机型，可单机运行或联线生产，适应多样化封装需求。
1、机型分类：
16吋模压机，单板最大尺寸(mm):190*320
19吋模压机，单板最大尺寸(mm):300*400
一拖四模压机,单板最大尺寸(mm):300*400
2、模具类型：MIP BT板一出一、一出二、一出四；COB PCB板一出一
3、生产效率：5~6分钟/模（视具体产品工艺而定）
