产品应用领域
(一)设备介绍与应用场景
模组贴膜机专为Mini/Micro LED制造中COB、GOB的贴膜工艺设计,集成平贴、偏贴、滚压多种功能模式于一体。设备搭载高精度温控系统与多级压力胶辊,确保贴膜无气泡、无碎片、无褶皱,在实现高对比度与低功耗的同时,有效优化光线并提升墨色一致性,显著改善视觉色差。
(二)主要参数
适应规格:COB PCB最大尺寸220*360mm
核心功能:撕离型纸, 视觉定位(选装), 易撕贴(选 装), 平贴、偏贴、滚压兼容
生产效率:20S/PCS
生产合格率:≥99.8%













