(一)设备介绍 点测分选贴片机集成半导体封装体高速电性测试、外观检查、分选和贴片等功能于一体,拥有高速、高效、高精度、高可靠性及高稳定性等特点。可单机作业,也可联机组线生产;兼容人工、天车和地轨搬运车上下料。
(二)主要参数:
1、设备产能:UPH≥35K/H(视产品有所差异)
2、产品尺寸:≥L0.6*W0.3mm(可定制)
3、良品率:≥99.8%