点测分选贴片机
测选贴一体,高速高精,柔性兼容
博辉特点测分选贴片机集成半导体封装体的高速电性测试、外观检查、分选与贴片功能于一体,具备高速、高效、高精度、高可靠性及高稳定性等特点。支持单机或联机生产,兼容人工、天车及地轨搬运车上下料,适配灵活,可满足半导体封装高节拍、高品质生产需求。
产品应用领域

(一)设备介绍
点测分选贴片机集成半导体封装体高速电性测试、外观检查、分选和贴片等功能于一体,拥有高速、高效、高精度、高可靠性及高稳定性等特点。可单机作业,也可联机组线生产;兼容人工、天车和地轨搬运车上下料。

(二)主要参数:

1、设备产能:UPH35K/H(视产品有所差异)

2、产品尺寸:L0.6*W0.3mm(可定制)

3、良品率:99.8%


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