划片清洗机
高压冲洗+离心脱屑+风刀干燥一体化
博辉特划片清洗机集高压纯水冲洗、高速离心脱屑与高效风刀干燥于一体,专为半导体划片后清洗工艺打造,具备高效清洗、深度洁净、快速干燥及稳定运行等特点。支持单机独立作业,也可联入自动化产线,兼容人工、天车等多种上下料方式,可满足半导体制造高洁净度、高效率生产需求。
产品应用领域

(一)设备介绍与应用场景

划片清洗机集成了高压纯水冲洗、高速离心脱屑与高效风刀干燥等工艺于一体,具备高效清洗、深度洁净、快速干燥与稳定运行等特点。设备支持单机独立作业,也可联入自动化产线,兼容人工、天车等多种上下料方式。

(二)主要参数:

设备产能: UPH180PCS/H(视粉末杂质具体情况而定)

生产合格率:99.8%

产品尺寸: L100*W72mm(可定制)


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