晶圆自动撕膜机
博辉特全自动晶圆撕膜机专为BGA、QFN、FC、FO、Memory等封装制程中的撕膜工序设计，适用于100μm~600μm厚度的BG膜、UV膜等。设备具备撕膜速度均匀、运行稳定、无碎片、兼容性强等特点，支持8吋至12吋晶圆规格，UPH≥70PCS/H，无尘等级动态Class1000，可按需与UV解胶机配对作业，生产合格率≥99.99%。
产品应用领域
（一）设备介绍与应用场景
全自动晶圆撕膜机应用于BGA、QFN、FC、FO、Memory等制成中的撕膜工序，适用于所有厚度在100μm~600μm的BG膜、UV膜等。可根据工艺需求进行与UV解胶机配对作业。
（二）主要参数：
产品尺寸：8吋~12吋
设备产能：UPH≥70PCS/H
无尘等级：动态Class1000
设备尺寸：L2000*W2100*H2200mm
生产合格率：≥99.99%
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