全自动晶圆撕膜机应用于BGA 、QFN、
FC、FO、Memory 等制成中的撕膜工序，该设备 具有撕膜速度均匀，撕膜稳定、无碎片、兼容 性强等特点。适用于所有厚度在100um~
600um的BG膜 、UV 膜等。可根据工艺需求进行 与UV解胶机配对作业。