Mini&Micro LED智能制造解决方案——在封装制程方面，我们同时支持MIP封装工艺（将芯片封装为RGB/单色灯珠）及COB集成封装工艺，提供涵盖前后段工序的完整解决方案，超80%关键工序设备自研，并支持整线自动化与信息化集成。MLED智能装备解决方案具体包括：从BT/PCB基板来料阶段的涨缩检测、打码与清洁，到蓝膜芯片扩晶、BT贴板、PCB刷锡与检查固晶；从炉前检测与返修、SMT回流焊接、炉后检测与返修，到模压封装与表面贴膜；还包括切边清洗与涂边处理、MIP灯珠点测、模组级别老化与校正、包装出货，直至箱体组装与成品包装等全制程环节。