博辉特科技提供覆盖Mini/Micro LED MIP封装全制程的一站式智能装备解决方案，从前段芯片处理、基板准备，到固晶、回流焊、模压成型、划片切割，以及点测分选与排膜，核心工艺设备超80%为自主研发。方案支持整线自动化集成，可无缝对接MES与智慧工厂系统，在保障高精度与高良率的同时，有效降低制造成本，助力MLED产业实现高效、稳定、智能化规模量产。